产品展示

采用最新技术和材料的最新一代球粘合机将为LED制造商节省高达10%的资本成本

· 超高速的UPH

· 高的净产出和良率

· 超快速的资格认证通过率

先进的球焊机用于分立器件产品

用于通信和消费应用的分立器件和低引脚数器件的高级引线键合机，通过改进的UPH和正常运行时间，为用户提供最低的拥有成本。

最具性价比的设备

最领先的性价比线焊机，拥有最低的成本，提高了UPH和机器正常运行时间。

打造智能未来

· 实时的过程和性能监控

· 高级数据分析和可追溯性

· 预防性维护监控和预测分析

· 智能和简化的基于响应的过程

· 检测和加强焊后检查

打造智能未来

· 结合高达300毫米的晶圆在框架，大型基板和陶瓷

· 可选的银和铜线的能力

· 可选晶圆级键合(WLP回路)用于基本的晶圆键合

· 最佳高/低温金键合

· 市场上速度最快，占地面积最小的晶圆级键合机

· +/-3.5µm精度和50µm间距能力

SN-VR-C12

(LED六面检测设备)

主要可应用于LED封装、磁性材料，电感、晶片、晶振、芯片、半导体、滤波器、锂电磁、等产品。在LED应用方面主要检测气泡、溢胶、崩缺、脏污、少胶、开裂、变形、刮伤、漏焊、固晶偏移等多种不良缺陷。

SN-VR-LO2

固晶焊线外观检测

主要应用于LED固晶焊线后的产品，
主要检测崩缺、异色、固晶偏移、毛
边、芯片破损、固晶偏移、漏固多固、
银线变形等缺陷。

SN-VR-P03

载板外观检测

此机型主要应用于载板系列检测
主要检测偏移不良、异物、裂纹、崩
缺、脏污、破损、点胶不良、划伤刮
伤等不良缺陷，

SN-VR-CT2

主要应用于晶片、电感、晶振、芯片等盖带产品。主要检测印字、有无料、侧翻料、崩缺、针脚长短、编带封口不良等缺陷

SN-VR-C18

高速检测机应用于电阻电容系列。主要检测崩边崩角、打花印记，表面损伤、表面不平整、印刷痕迹、印刷流挂、端头延伸、端头黑点、杂质、端头氧化、本体颜色异常等缺陷

非标定制

主要根据客户的不同需求，进行设备定制。现已为客户指定不同生产线，上下料机构定制机等设备。主要检测印字、暗裂、缺角、表面损伤，脏污、结晶、变型、划伤等

用于单排TO封装的专用楔形焊接机

· 水平移动的铁砧支持悬垂的引线

· 改进MTBA，增强模式识别

· 焊接质量和评估

· 减少维护工作量，提高现场性能

· 超大的可焊接区域 (300 x 860 mm)

· 改进MTBA与强健的识别模式和照明归一化特征

· 更快的周期时间与直接驱动运动系统

· 易于使用的图形编辑器，图形键头设置和过程程序转换

· 粗线, 铝带®

· 先进的互连能力，改进的可配置键头(用于Cu, Al, Al-Cu线和铝带)

· 是焊接单行到四行矩阵的电源器件的完美选择

· 专门设计具有更高的分度精度和更高的扭矩夹紧电机，使夹紧复杂的设备，支持高达80mm宽的引线框

· HL型号具备最高的性能和能力,且新增加的功能能作业最高的引线框宽度至105mm

· 超大的可焊接区域 (300 x 860 mm)

· 改进MTBA与强健的识别模式和照明归一化特征

· 更快的周期时间与直接驱动运动系统

· 易于使用的图形编辑器，图形键头设置和过程程序转换

· 粗线, 铝带®

· 先进的互连能力，改进的可配置键头(用于Cu, Al, Al-Cu线和铝带)