公司简介
宝和林半导体 公司自成立以来先后取得美国KNS(焊线机/瓷咀/钢咀/切割刀片)，日本佳能(贴片机)，台湾麦科( Mini/Micro)，台湾惠特(激光系列)，西尼科技(AOI)，GKG(半导体固晶/点胶/印刷)等行业领先的设备代理，并合作开发全自动模压机，莹光粉喷涂，封装各系列线材(金/银/合金/铜/钯铜线)，将为客户提供国内外高性价比的产品，以及快速高效的售前售后服务，以精湛的技术，优良的品质，完善的服务体系给每位客户带来全新的产品应用。
企业文化
企业宗旨:
· 以人为本； · 创造价值；
· 诚信务实； · 持续发展。
企业愿景:
· 致力于为客户提供卓越解决方案
· 创造更多价值，携手共赢。
服务理念:
· 顾客的需求就是我们奋斗的方向；
· 客户的满意就是我们工作的目标。
